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基板加工

基板加工

厚膜陶瓷基片生产工艺

生产及检测设备:

陶瓷激光加工机、陶瓷基片清洗、半自动印刷机、AOI、飞针测试、膜厚测试、烘干机、烧结炉、丝网制备、激光调值设备等。

加工能力:

丝网印刷成膜

图形线宽/间距100μm/150μm

多层导带布线层数:3层

适用的基板材料:Al2O3(96%)、BeO

激光调值电阻精度:0.5%

阻值长期稳定性:0.5%

电阻温度系数TCR:≤100ppm/℃

通孔尺寸≤250μm

LTCC基板生产工艺

生产线:

5.5inch半自动生产线、8inch全自动生产线

生产及检测设备:

打孔机、印刷机、AOI、叠片机、层压机、切割机、烧结炉、飞针测试、三维膜厚测试等设备。

加工能力:

LTCC基板层数可达50层

最小线宽/间距:100μm/100μm

最小孔径:100μm

基板翘曲:≤50μm/inch

基板热导率:3~30W/m·k

可内埋置元件种类:电阻、电容、电感

内埋置电阻方阻:10Ω、100Ω、1KΩ、10KΩ

电阻精度0.5%

阻值长期稳定性0.5%

电阻温度系数TCR小于150ppm/℃

支持异性基板加工

支持双腔基板的成型加工

应用领域:

系统集成、射频微波、高密度组装等。


附件下载:基板加工.pdf


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