厚膜陶瓷基片生产工艺
生产及检测设备:
陶瓷激光加工机、陶瓷基片清洗、半自动印刷机、AOI、飞针测试、膜厚测试、烘干机、烧结炉、丝网制备、激光调值设备等。
加工能力:
丝网印刷成膜
图形线宽/间距100μm/150μm
多层导带布线层数:3层
适用的基板材料:Al2O3(96%)、BeO
激光调值电阻精度:0.5%
阻值长期稳定性:0.5%
电阻温度系数TCR:≤100ppm/℃
通孔尺寸≤250μm
LTCC基板生产工艺
生产线:
5.5inch半自动生产线、8inch全自动生产线
生产及检测设备:
打孔机、印刷机、AOI、叠片机、层压机、切割机、烧结炉、飞针测试、三维膜厚测试等设备。
加工能力:
LTCC基板层数可达50层
最小线宽/间距:100μm/100μm
最小孔径:100μm
基板翘曲:≤50μm/inch
基板热导率:3~30W/m·k
可内埋置元件种类:电阻、电容、电感
内埋置电阻方阻:10Ω、100Ω、1KΩ、10KΩ
电阻精度0.5%
阻值长期稳定性0.5%
电阻温度系数TCR小于150ppm/℃
支持异性基板加工
支持双腔基板的成型加工
应用领域:
系统集成、射频微波、高密度组装等。