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我所军用计算机研制能力配置全面,生产链条完整。包括软硬件产品的研制开发,元器件的设计生产、封装测试与老化筛选,印制板的设计生产,机械设计加工,整机的装焊装联,特种工艺防护,生产调试,环境试验考核和器件失效分析等。

我所在计算机体系结构技术、SoC片上系统集成技术、总线国产化技术和系统集成SiP技术等方面开展了长期研究与大量技术积累,研制成功的SiP计算机、飞控SoC芯片、4M/10Mbps1553B 高速总线控制器和抗辐照DC/DC系列电源模块产品属国内领先,并已经成功应用于型号,实现了海、陆、空、天全方位的产品配套。目前,新研弹载计算机已经实现核心器件国产化95%,部分典型产品国产化率100%。

在计算机及其设备方面,开发出涵盖x86、MIPS、SPARC、PowerPC、ARM、Ti、ADI等多种指令集的实时容错体系结构控制与处理的星弹载嵌入式计算机产品、地面计算机测发控系统、星弹用测试仿真系统和星弹载嵌入式操作系统等系统软件和多种基础应用软件,属国内领先水平。

设计资源:拥有SoC设计开发平台、SiP设计开发平台、软件开发及评测、嵌入式计算机系统研发平台和地面测发控系统研发平台等

新产品开发能力:可并行开展20个以上的系统级产品开发

可靠性水平:0.9999

我所拥有年产弹、箭、星、船载计算机8000台/套,地面加固计算机及其外围设备3000台/套,微系统集成产品10000块/件,各种电源11000台/套、印制板10000平方米的能力。

整机装联生产线拥有2条SMT生产线、3条手工装焊线、1条装配生产线、1条三防生产线。

计算机SMT生产线


专用自动焊接生产线


计算机装配生产线

整机调试生产面积5000平方米,通用仪器2000台,专用工装300个品种、1600套。

计算机调试生产线

电源生产线具有生产功率范围覆盖5瓦-10千瓦电源产品的能力。

电源调试生产线

印制板生产线具有生产线宽/线间距0.08毫米~0.10毫米印制板产品的能力,多层板可达24层。

印制板生产线

机械加工中心具有加工中心10个,各类机床76台,电镀线4条,喷漆线1条,喷塑线1条。

机械加工中心

具有完整的环境试验能力,包括环境应力筛选、环境适应性试验、可靠性试验系统、环境试验监控及信息化平台;建有计算机产品系统试验平台,验证产品对系统应用环境的综合适应能力。

计算机产品环境适应性验证系统



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